6月17日，《浙江日报》刊发题为《浙江高校本科专业“上新”了》的深度报道。文章聚焦全省高校新增具身智能、储能科学与工程、生物制造等一批前沿本科专业，解读各校紧扣国家发展战略、对接区域产业需求、布局未来新兴赛道的专业建设布局。报道专门提及我校电子封装技术新专业建设成效，生动呈现校内芯片封装实训中心师生开展芯片封装工艺实操实训的实景，介绍该专业人才培养定位、能力培养要求与一体化实训育人规划，充分展现我校立足集成电路产业、深耕产教融合的办学特色。

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来源：宣传部